麒麟芯片正式回归！华为打出“王炸”，外媒：每年千亿资金没白花

麒麟芯片回归了！华为接连打出“王炸”，外媒：每年千亿资金没白花

自以为是的美国一直都在修改规则，想用芯片等半导体技术将华为打趴下，结果华为不仅没有趴下，反而接连打出王炸，2023年还将会有质量的活下去。

华为Mate50手机成功后，美就再次修改芯片规则，不仅计划限制高通、英特尔等向华为出货4G芯片等产品，还与日荷签订了三方协议，限制光刻机等设备出货。

消息称，美此次修改芯片规则，就是想切断14nm等先进芯片工艺，将国内芯片工艺锁死在14nm以上。

可以说，美此举还是想限制华为等国内厂商，但华为却不坐以待毙，接连打出王炸。

首先，华为发布多款手机，像华为P60、Mate X3，还推出了畅享60系列手机。

华为P60和华为Mate X3都采用了很多创新技术，例如双向卫星通讯技术，不仅能够对外发送信息，还能够接收信息，基本上是彻底解决对外无信号通讯问题。华为P60和华为Mate X3还搭载了华为灵犀通信技术，不仅拥有更快的网速和信号，还具备信号预判等功能。

关键是，华为畅享60系列搭载了麒麟710A芯片，该芯片是由国内厂商采用14nm工艺打造的。这就意味着华为手机已经步入正轨，元器件等问题已经解决，国内厂商已经有14nm工艺能力，更先进的工艺也将陆续上线。

其次，任正非、徐直军宣布华为元器件、芯片等技术突破。

限制出货，导致华为缺少相关元器件，但这些基本基本上已经被华为解决。任正非已经公开宣布，华为完成 13000 + 颗器件的替代开发、4000 + 电路板的反复换板开发等。

目前，华为已经不用为电路板等元器件发愁，因为国产相关元器件已经有了。芯片方面，徐直军则表示华为已基本实现 14nm 以上 EDA 工具国产化，今年将对其进行全面验证。

也就是说，14nm以上工艺即将实现全年国产化，当然，更先进的芯片工艺也将会逐渐实现国产化。最主要的一点，高通等美芯企业纷纷反水，不仅表态继续向华为等国内厂商，英特尔、英伟达也纷纷向国内厂商提供特芯片，这明显是嗅到了什么。

于是，就有外媒表示华为超4400亿元不白花，巨大的研发支出让华为在芯片等方面快速突破，尤其是在手机、芯片、电路板等元器件方面。数据显示，华为2022年研发投资238亿美元，2021年和2022年研发支出均超过1400亿元。

巨大研发投资不仅支持了华为在芯片半导体等技术方面加大研发，还支持了华为通过哈勃大举投资国内相关芯片产业链，从而进行联合突破。关键是，华为徐直军还明确表示，华为将会在芯片等重点领域内持续投资，这意味着华为要在芯片领域内全面突破，而且是带动国内相关芯片产业链一起突破。

就目前而言，华为已经联合国内厂商实现手机、电路板以及14nm 以上EDA等技术的突破，未来必然会在更多技术方面实现突破。